歐盟芯片戰略升級：從芯片制造到計算范式競賽
歐盟在追求技術主權的雄心壯志正進入關鍵的第二階段。隨著最初的《芯片法案》成功動員資本——總承諾金額接近690億歐元——后續的“芯片法案2.0”必須從引人注目的工廠投資，根本性地轉向確保下一代計算架構和人才的培養上來。
該戰略轉向的思想基礎源于《HiPEAC 2025愿景》路線圖，該路線圖指出，歐洲未來的相關性不僅取決于制造硅晶圓，更取決于掌握人工智能(AI)所要求的分布式、可持續計算范式。
這一重新調整之所以迫在眉睫，是因為美國正在進行“重大再分配”，其激進的貿易政策和巨額補貼正將歐洲的企業冠軍、資本，以及知識產權吸引到大西洋彼岸，給歐洲本土產業基礎帶來巨大壓力。
從集中式云計算到分布式智能
《HiPEAC愿景》為未來十年歐洲計算研究制定了路線，其核心是“下一代計算范式”(NCP)的概念。NCP代表著計算連續體的關鍵融合，涵蓋高性能百億億次計算、云數據中心及嵌入式設備，重新定義系統之間的交互方式。HiPEAC將這一轉變視為跨越整個連續體、由“聯合和分布式服務”構成的動態集合。
圖1：計算基礎設施向下一代計算范式(NCP)演進，在這一范式中，服務實現分布式并協同運行。(來源：HiPEAC，Denis Dutoit，CEA)
HiPEAC愿景的主編Marc Duranton指出，歐盟需要這份藍圖，因為歐洲的計算技術公司一直“落后”。與此同時，美國和中國的同行則實現了“飛速增長”。
下一代計算范式(NCP)，在人工智能的指數級進步推動下，專門旨在發揮歐洲的優勢，例如其在開發“邊緣和本地設備”、復雜的網絡物理系統(CPS)，以及工業自動化工具方面的強大能力。
關鍵的是，短期建議提出利用“分布式自主人工智能”的興起，為NCP技術奠定基礎，作為構建更通用、無處不在系統的藍圖。該模型強調本地處理和聯合協作，旨在降低在關鍵數據安全和基礎設施需求上對集中式、外國超大規模服務商的依賴。
歐盟《芯片法案》的十字路口
歐盟的每一個成員國都在積極響應一項由荷蘭主導的大膽倡議，以強化歐盟《芯片法案》。這一開創性的行動被稱為“半導體聯盟”，由荷蘭于2025年3月發起，并與其他八個具有前瞻思維的成員國合作推出。
盡管《芯片法案》的第一階段成功吸引了外國投資承諾，包括德國和法國的重大項目，但深入評估顯示存在“威脅其長期效力的結構性限制”。
此外，當前的框架嚴重偏向于“首創型”(FOAK)設施，導致更廣泛的供應鏈——包括設計公司、設備制造商，以及關鍵材料供應商——未能獲得充分支持。
圖2：歐洲“芯片計劃”概覽(來源：歐盟委員會)
行業情緒仍然對歐盟的核心目標持懷疑態度：到2030年占據全球半導體市場20%的份額。根據SEMI Europe的一項咨詢，“90%的受訪成員認為這一目標無法實現”，并指出核心脫節：歐洲缺乏有保障的市場需求，仍然是“投資的主要阻礙因素”。
為彌補這一政策缺陷，SEMI Europe主張對激勵工具箱進行根本性調整。他們強烈建議《芯片法案2.0》要求成員國采用一套框架，實現“半導體研發和資本支出(CAPEX)的統一稅收抵免”。
“我們的研究結果強調，需要一個更具韌性的供應鏈，以及一項具有前瞻性的《芯片法案》，以支持創新和前端制造，進一步強化歐洲生態系統，重點關注材料和設備供應商、設計及先進封裝，從而確保長期穩健的技術主權。”——SEMI Europe總裁 Laith Altimime。
此外，與復雜的補助相比，稅收抵免具有“可預測性和較低的行政負擔”，并且在支持中小企業(SME)和升級傳統設施方面尤其有效。與HiPEAC愿景保持一致，投資于中小企業生態系統至關重要，因為中小企業是顛覆性創新的驅動力。
美國資本的強力吸引
美國激進的產業政策進一步加劇了歐洲亟需統一戰略的緊迫性。在“創世使命”行政命令頒布，以及“對進口半導體征收100%關稅”的威脅之后，全球科技企業正將數十億美元的基礎設施投資回流至美國，導致歐洲出現明顯的“資本外流”。
歐洲的產業巨頭也被迫參與這場“重大再分配”。例如，諾基亞近期承諾在美國投資40億美元。這一承諾標志著這家芬蘭電信巨頭的戰略轉向，將研發重點轉向“光學芯片”——即硅光子技術，用于新型人工智能數據集群的內部布線，從而將公司定位為美國安全體系中的“可信供應商”。
同樣，愛立信擴大了其在美國德克薩斯州的智能工廠，以確保符合聯邦采購規則。然而，盡管遵守規定，歐洲企業價值觀仍與美國的產業現實發生沖突；愛立信內部要求承包商遵守“凈零”氣候目標的規定已“引發強烈反彈”，暴露出歐洲在環境、社會和治理(ESG)目標與美國工業勞動力市場之間的緊張關系。
更廣泛的地緣政治后果顯而易見：美國已將其放松監管“武器化”。美國巨額激勵與威脅的結合，迫使歐盟重新審視其監管格局，歐盟委員會近期推出的“數字綜合法案”倡議，提議推遲《人工智能法案》中高風險規則的實施“最長達16個月”，實際上是“暫停監管以防止進一步資本外流”。
通過保障芯片設計實現主權未來
為了避免淪為僅僅消費由他國設計和制造的技術的市場，《芯片法案2.0》必須采納HiPEAC愿景的哲學基礎：優先發展設計和工具鏈生態系統。
設立“芯片聯合企業”(Chips JU)以取代“KDT JU”，旨在解決這一問題，其目標集中在構建先進的設計能力并建立虛擬設計平臺(VDP)。
該虛擬設計平臺(VDP)可以“簡化并加速中小企業和初創公司從實驗室到晶圓廠的過程”，從而實現復雜設計工具的普惠化。該舉措必須通過支持HiPEAC所倡導的關鍵技術來加速推進，例如芯粒(Chiplet)，以及像RISC-V這樣的開源硬件，這些技術能夠降低進入門檻，并減少對非歐盟主導制造商的依賴。
通過將戰略錨定在HiPEAC所闡述的分布式智能和可持續性重點，并落實SEMI倡導的產業支持機制，歐洲能夠將《芯片法案》從一項應急措施演變為一項連貫的、長期的產業戰略。這一轉變不僅確保歐洲作為外國工廠選址的地位，更確立其作為下一代數字未來的自主架構師的身份。
