深度！《歐洲芯片法案》實施評估與升級路徑解讀
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟的基石，其供應(yīng)鏈安全與技術(shù)主權(quán)已成為全球地緣競爭的核心議題。2023年9月生效的《歐洲芯片法案》（European Chips Act），是歐盟應(yīng)對新冠疫情后全球芯片短缺、降低外部依賴的里程碑舉措。
日前，為了系統(tǒng)評估了該法案的實施成效，識別當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)歐洲分部在對60余家企業(yè)及機構(gòu)深度調(diào)研的基礎(chǔ)上，發(fā)布了最新的《Chips Act報告》，并提出30余項政策建議，為后續(xù)《Chips Act 2.0》的制定提供了重要參考依據(jù)。
本文將從法案實施現(xiàn)狀、核心挑戰(zhàn)及升級路徑三個維度，深入分析歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，探討其在全球競爭格局中構(gòu)建生態(tài)韌性的有效路徑。?
《歐洲芯片法案》實施成效：投資突破與生態(tài)構(gòu)建?
《歐洲芯片法案》以 "三大支柱" 為核心政策框架，通過公共-私人合作模式整合資源，致力于打通半導(dǎo)體研發(fā)、制造及危機應(yīng)對的全產(chǎn)業(yè)鏈條。截至2025年10月，該戰(zhàn)略已取得階段性成果，推動歐盟成為全球第三大半導(dǎo)體投資目的地，并在關(guān)鍵技術(shù)布局和供應(yīng)鏈監(jiān)測體系建設(shè)方面取得重要進展。?
這一產(chǎn)業(yè)活力在國際舞臺上也逐漸顯現(xiàn)——在今年的“國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2025)”上，我們也看到越來越多歐洲公司的身影，他們正通過國際展會加強與全球產(chǎn)業(yè)鏈的對接，這既是法案推動下產(chǎn)業(yè)信心提升的直接體現(xiàn)，也為后續(xù)解決供應(yīng)鏈協(xié)同、市場需求等挑戰(zhàn)奠定了實踐基礎(chǔ)。
（一）投資規(guī)模與結(jié)構(gòu)：690億歐元驅(qū)動全產(chǎn)業(yè)鏈布局?
該法案初始目標是在2030年前撬動860億歐元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，其中50%來自公共資金(歐盟預(yù)算+成員國援助)，50%來自私人資本。目前，已累計動員690億歐元公私投資，逐步形成 "研發(fā)-制造" 雙輪驅(qū)動的發(fā)展格局，為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。?
在研發(fā)領(lǐng)域，法案第一支柱(Pillar I)（研發(fā)試點線）聚焦前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，已批準的9個項目總投資達51億歐元（歐盟預(yù)算占比78%），涵蓋2-10nm先進制程、先進封裝、寬禁帶半導(dǎo)體及量子技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。其中6個量子試點線單個項目獲得5000萬歐元資金支持，并與韓國開展4個跨境合作項目，成功搭建起 "實驗室-工廠-市場" 的技術(shù)轉(zhuǎn)化通道，加速前沿研發(fā)成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化。?
在制造環(huán)節(jié)，法案第二支柱(Pillar II)（首類/非首類設(shè)施）作為提升產(chǎn)能的核心舉措，7個已確認的 "首類(FOAK)" 項目總投資近314億歐元(成員國援助占比40%)，如捷克Onsemi 20億歐元碳化硅晶圓廠等項目。非FOAK領(lǐng)域同樣吸引了大量投資，英特爾(120億歐元)、博世(30億歐元)等企業(yè)紛紛加大現(xiàn)有設(shè)施升級投入。
這其中，外資項目表現(xiàn)突出，4個非歐盟企業(yè)項目帶來205億歐元外國直接投資（FDI），其中臺積電與歐洲企業(yè)的100億歐元合資項目，不僅引入先進制造技術(shù)，還進一步增強了歐洲與全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。?
跨國協(xié)同項目（IPCEIs）的推進進一步強化了區(qū)域合作優(yōu)勢。2023年獲批的IPCEI ME-CT項目(14國參與)總投資218億歐元，覆蓋從材料設(shè)計到5G/6G、自動駕駛等終端應(yīng)用的全鏈條研發(fā)。后續(xù)的IPCEI AST項目(15國參與)將聚焦人工智能、量子計算等前沿技術(shù)領(lǐng)域，雖然具體投資規(guī)模尚未確定，但已彰顯出歐盟在半導(dǎo)體高端領(lǐng)域集中發(fā)力的戰(zhàn)略意圖。?
（二）危機響應(yīng)機制：供應(yīng)鏈監(jiān)測體系初步建成?
除研發(fā)和制造領(lǐng)域的進展外，法案第三支柱(Pillar III)構(gòu)建的 "監(jiān)測-預(yù)警-應(yīng)對" 框架，為歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全提供了重要保障。盡管目前尚未觸發(fā)危機響應(yīng)機制，但關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已取得實質(zhì)性進展。
例如歐盟開發(fā)的SCAN系統(tǒng)(供應(yīng)鏈預(yù)警通知系統(tǒng))可實現(xiàn)半導(dǎo)體貿(mào)易流動的實時監(jiān)測，及時識別供應(yīng)鏈潛在風(fēng)險；工業(yè)聯(lián)盟(Industrial Alliance)供應(yīng)鏈工作組(SCWG)正在構(gòu)建的 "數(shù)字孿生" 模型，能夠動態(tài)模擬歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，為應(yīng)對地緣政治沖突、自然災(zāi)害等可能引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷提供早期預(yù)警。?
法案實施的核心挑戰(zhàn)：目標可行性與生態(tài)短板?
盡管投資規(guī)模顯著，但報告指出，法案在目標達成、供應(yīng)鏈覆蓋、人才供給與行政效率等方面仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)，制約歐洲半導(dǎo)體生態(tài)的長期競爭力。
（一）目標與現(xiàn)實脫節(jié)：2030年全球產(chǎn)能20%目標實現(xiàn)難度大?
法案提出的 "到2030年實現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能20%份額"的目標，曾被視為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的重要里程碑，但目前來看實現(xiàn)難度極大。SEMI調(diào)研顯示，90%的受訪者認為該目標 "難以實現(xiàn)"，僅有13%表示樂觀。
造成這一困境的原因在于：一方面，全球先進制程競爭加劇，臺積電、三星等亞洲企業(yè)已占據(jù)70%以上先進制程產(chǎn)能；另一方面，歐洲終端需求不足——AI 數(shù)據(jù)中心、量子計算等新興領(lǐng)域尚未形成規(guī)模化芯片需求，企業(yè)對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度。
（二）供應(yīng)鏈覆蓋不足：關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺乏政策支持?
當(dāng)前對FOAK(首類設(shè)施)的定義僅局限于“半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)”，導(dǎo)致半導(dǎo)體全鏈條中的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)被排除在國家援助之外，形成生態(tài)短板。
- 私人研發(fā)中心：半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入占營收15%-20%(如Intel、Bosch的7nm技術(shù)研發(fā))，但私人實驗室無法獲得Pillar I或Pillar II支持；?
- 設(shè)計與設(shè)備領(lǐng)域：歐洲在芯片設(shè)計(依賴Arm、Siemens EDA)、半導(dǎo)體設(shè)備(除 ASML光刻設(shè)備外，檢測、封裝設(shè)備依賴美日)的能力薄弱，且“設(shè)計卓越中心” 標簽因配套法案未發(fā)布而無法落地；?
- 材料與組件：特種氣體(Air Liquide)、光刻膠(Merck)、高精密光學(xué)組件(蔡司)等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)完全排除在FOAK之外，而中國在鎵(90%)、鍺(83%)等關(guān)鍵材料上的主導(dǎo)地位，進一步加劇供應(yīng)鏈風(fēng)險。
（三）人才短缺危機：2030年預(yù)計缺口超6.5萬人?
目前歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員約38.2萬人，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大，預(yù)計到2030年，專業(yè)人才缺口將達6.5萬人，其中硬件工程師(4萬)、技術(shù)員(2.35萬)、軟件/數(shù)據(jù)專家(1.1萬)的短缺最為突出。?
從人才培養(yǎng)體系來看，存在明顯斷層問題。2022年歐盟STEM專業(yè)畢業(yè)生達120萬人，但僅有28%與半導(dǎo)體相關(guān)(電子工程、物理等)，最終進入半導(dǎo)體行業(yè)的僅有1.8 萬人，大量人才流向其他領(lǐng)域。部分國家(如德國、荷蘭)需求激增，而西班牙、羅馬尼亞等國畢業(yè)生過剩，由于缺乏有效的跨區(qū)域流動機制，導(dǎo)致人才資源無法得到合理配置。?
此外，培訓(xùn)質(zhì)量不足也影響了人才競爭力。67%的制造業(yè)員工對現(xiàn)有企業(yè)培訓(xùn)不滿意，職業(yè)教育(VET)標準不統(tǒng)一，中小學(xué)STEM教育師資缺乏工業(yè)實踐經(jīng)驗，導(dǎo)致年輕一代對半導(dǎo)體行業(yè)興趣不足。?
（四）行政效率低下：審批周期遠超全球競爭對手?
歐盟層面的FOAK/IPF/OEF(集成生產(chǎn)設(shè)施/開放代工廠)審批流程長達9-12個月，企業(yè)需要向通信網(wǎng)絡(luò)總司(DG CONNECT)和競爭總司(DG COMP)重復(fù)提交材料，繁瑣的程序不僅增加了企業(yè)時間成本，還可能導(dǎo)致項目錯過最佳市場時機。?此外，成員國層面許可審批流程復(fù)雜且標準不統(tǒng)一。與美國(5-6個月)、韓國(不到1個月)的審批效率相比，歐洲在吸引跨國投資方面明顯處于劣勢。?
《Chips Act 2.0》的升級路徑：30項建議構(gòu)建全鏈條韌性?
針對上述挑戰(zhàn)，SEMI歐洲圍繞"擴大覆蓋、優(yōu)化效率、強化協(xié)同"三大核心方向提出30項政策建議，為《Chips Act 2.0》提供了系統(tǒng)的升級方案，旨在推動《Chips Act 2.0》成為支撐歐洲半導(dǎo)體主權(quán)的長期框架。
（一）完善政策框架：從“制造導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“全鏈條覆蓋?”
解決供應(yīng)鏈覆蓋不足問題的關(guān)鍵在于突破FOAK定義的局限性，實現(xiàn)從 "制造導(dǎo)向" 到 "全鏈條覆蓋" 的轉(zhuǎn)變，具體而言：
- 擴大FOAK定義邊界：將私人研發(fā)中心、芯片設(shè)計/工具、半導(dǎo)體設(shè)備(光刻、檢測)、材料(特種氣體、光刻膠)、關(guān)鍵組件(光學(xué)鏡片)納入FOAK范疇，避免政策支持的“結(jié)構(gòu)性盲區(qū)”；?
- 新增設(shè)施分類：在Chapter III中增設(shè)“研發(fā)卓越中心”、“設(shè)計卓越中心”、“關(guān)鍵供應(yīng)鏈設(shè)施”三類標簽，與現(xiàn)有IPF/OEF形成互補，確保全鏈條企業(yè)可獲得國家援助；?
- 建立工業(yè)試點線：設(shè)立專項歐盟預(yù)算，整合大中小企業(yè)開展原型與技術(shù)工業(yè)化，降低 SMEs(中小企業(yè))接入成本，加速Pillar I研發(fā)成果向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
（二）破解人才瓶頸：構(gòu)建全周期人才培養(yǎng)與配置體系?
解決人才短缺問題，需要構(gòu)建涵蓋 "教育-培訓(xùn)-流動" 全周期的人才培養(yǎng)與配置體系。設(shè)立芯片技能學(xué)院(Chips Skills Academy)是這一體系的核心舉措，作為統(tǒng)籌機構(gòu)，可整合現(xiàn)有資源(如歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會ESCA、技能聯(lián)盟Pact for Skills)，避免重復(fù)建設(shè)。同時建立"芯片技能觀察站"，監(jiān)測區(qū)域需求，提供認證、暑期學(xué)校等標準化資源。
制定歐洲芯片教育路線圖是解決人才供給問題的根本途徑。在基礎(chǔ)教育階段，推動 STEM教師參與工業(yè)實習(xí)（如愛爾蘭英特爾教師項目），將產(chǎn)業(yè)實踐融入教學(xué)；在高等教育階段，增設(shè)半導(dǎo)體專業(yè)碩士項目（如埃因霍溫理工大學(xué)計劃2030年每年培養(yǎng)900名以上專業(yè)人才），培養(yǎng)高端專業(yè)人才；在終身學(xué)習(xí)階段，推廣行業(yè)認可的微證書體系，滿足企業(yè)員工技能更新需求，適應(yīng)快速的技術(shù)變革。?
促進成員國間的協(xié)同合作是優(yōu)化人才配置的重要手段。建議成員國制定國家芯片教育路線圖，共享學(xué)生/人才數(shù)據(jù)，建立跨區(qū)域人才流動機制，平衡德國、荷蘭等需求集中地區(qū)與西班牙、羅馬尼亞等供給過剩地區(qū)的資源。
（三）優(yōu)化治理與政策工具：提升政策效率和國際競爭力?
在歐盟層面設(shè)立“單一聯(lián)絡(luò)點”，統(tǒng)一DG CONNECT與DG COMP的審批標準，明確 9個月內(nèi)的審批時限；成員國層面建立專項協(xié)調(diào)機構(gòu)，豁免基礎(chǔ)物資(如辦公用品)的繁瑣招標流程。
鼓勵成員國實施差異化稅收優(yōu)惠政策，如將中小企業(yè)設(shè)施投資抵免率提高至30%。在 2028-2034 年歐洲競爭力基金（ECF）中設(shè)立半導(dǎo)體專項預(yù)算，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供長期資金支持。同時為中小企業(yè)提供 "試點線代金券" 和 "研發(fā)代金券"，降低其參與前沿研發(fā)和技術(shù)轉(zhuǎn)化的門檻。?
借鑒日本RAPIDUS模型(8大企業(yè)組建聯(lián)盟研發(fā)2nm技術(shù)，政府補貼超11億美元)，推動歐洲半導(dǎo)體公私聯(lián)盟；參考韓國《K-Chips法案》，將半導(dǎo)體水/能源需求納入國家基建規(guī)劃，保障制造環(huán)節(jié)的資源供給。
（四）強化跨領(lǐng)域協(xié)同：對接人工智能、量子技術(shù)與經(jīng)濟安全戰(zhàn)略?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要與人工智能、量子技術(shù)等新興領(lǐng)域以及經(jīng)濟安全戰(zhàn)略深度融合，以釋放更大價值。在人工智能領(lǐng)域，應(yīng)加強《AI大陸行動計劃》與《Chips Act 2.0》的政策協(xié)同，確保AI工廠和數(shù)據(jù)中心優(yōu)先采用歐洲制造的先進芯片。同時推動Pillar I試點線向技術(shù)就緒水平(TRL) 7-9級升級，降低AI基礎(chǔ)設(shè)施對外部芯片的依賴。
?對齊《量子法案》，支持量子芯片"代工廠模式"，通過設(shè)備共享降低中小企業(yè)研發(fā)成本，推動量子芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。將量子芯片設(shè)施納入FOAK范疇并提供專項資金支持，吸引更多企業(yè)和科研機構(gòu)參與量子芯片研發(fā)，
此外，應(yīng)統(tǒng)一歐盟外國直接投資(FDI)審查標準，建立歐盟層面的出口控制風(fēng)險評估體系，應(yīng)對美國鋼鋁關(guān)稅、中國稀土管控等外部貿(mào)易風(fēng)險，保障關(guān)鍵材料與設(shè)備的供應(yīng)鏈安全。
結(jié)語?
《歐洲芯片法案》的實施，標志著歐盟從“被動應(yīng)對短缺”向“主動構(gòu)建生態(tài)”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，690億歐元投資已為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。但面對全球競爭與內(nèi)部短板，《Chips Act 2.0》需以“全鏈條覆蓋、高效率治理、強協(xié)同生態(tài)”為核心，通過擴大政策邊界、破解人才瓶頸、對接新興技術(shù)，真正實現(xiàn)歐洲半導(dǎo)體的“技術(shù)主權(quán)”與“供應(yīng)鏈韌性”。
未來，歐盟能否在先進制程、設(shè)備材料等關(guān)鍵領(lǐng)域突破，不僅取決于政策設(shè)計的精準性，更依賴于成員國與工業(yè)界的協(xié)同執(zhí)行——這將是歐洲在全球半導(dǎo)體競賽中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵。
