應用材料大裁員，都是美國監管犯的錯
近日，全球半導體設備行業龍頭企業應用材料公司（Applied Materials）正式啟動新一輪人員優化計劃。本次調整涉及公司全球范圍內所有職級及業務單元，計劃削減約4%的員工規模。根據該公司2025年8月公布的財報數據，其全職員工總數為36,100人，據此測算，此次裁員將影響約1,444 名員工，相關人事變動通知已于當日完成定向送達。?
作為本次組織架構調整的直接財務成本，應用材料預計將產生1.6億至1.8億美元的專項支出，主要用于支付員工離職補償金及一次性解雇福利。公司規劃在2025財年第四季度確認大部分相關費用，并計劃于2026財年第一季度完成全部人員調整流程。值得關注的是，這并非該企業首次實施人力資源優化策略。2023年初，公司曾因供應鏈擾動及市場需求波動進行過局部調整，而此次調整在規模與覆蓋范圍上均創近年新高。?
應用材料在提交的監管文件中指出，自動化技術革新、數字化轉型浪潮以及全球業務布局調整，正系統性重塑半導體設備行業的人力資源需求結構，此次人員優化是公司構建 "高效能、高創新力團隊" 戰略的重要組成部分——隨著半導體制造設備智能化升級的加速推進，重復性操作崗位需求持續萎縮，而兼具多領域專業知識的復合型人才缺口日益擴大。這種結構性矛盾促使企業必須通過人力資源動態調整，實現人力配置與技術演進的精準匹配。?
地緣政治因素帶來的市場挑戰構成另一關鍵驅動因素。作為全球領先的半導體設備供應商，應用材料曾高度依賴中國市場，該區域業務一度占公司總營收的45%。然而，美國持續收緊的出口管制政策顯著沖擊其業務運營。根據公司最新業績預警，2026財年營收預計將因此減少6億美元，中國市場營收占比已降至31%。更嚴峻的是，出口管制措施限制了其對中國大陸客戶的現場技術支持服務，直接影響售后服務業務收入，相關業務部門成為本次裁員的重點調整領域。?
從行業發展周期維度觀察，此次人員調整亦是全球半導體設備行業進入深度調整期的典型體現。據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2025年全球半導體設備市場規模預計同比下降8%-10%，這將是近五年來首次出現負增長。在行業整體下行壓力下，ASML、東京電子等國際同業紛紛下調營收預期，美國泛林集團、科磊半導體等企業也相繼采取凍結招聘、局部裁員等收縮性策略。應用材料的調整舉措，實質上是行業集體應對周期波動的典型行為。?
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面對短期經營壓力，應用材料管理層對行業長期發展仍持樂觀預期。公司首席執行官Gary Dickerson強調指出，未來十年半導體行業將迎來新一輪高速增長周期，本次組織架構優化旨在構建更具市場競爭力的運營體系，為把握未來發展機遇奠定基礎。這種 "戰略收縮—價值重構" 的發展策略，體現出企業在行業周期性波動中平衡短期成本控制與長期價值創造的經營智慧，通過資源優化配置為技術研發投入和市場戰略布局預留空間。?
資本市場對此次調整的反應則相對謹慎。受裁員公告及營收預警雙重影響，應用材料股價在消息披露后的盤后交易中下跌3%，反映出投資者對公司短期業績承壓的擔憂。但從產業發展趨勢來看，隨著人工智能技術的廣泛應用推動芯片需求結構性升級，以及半導體制造工藝向更先進制程節點持續突破，半導體設備供應商仍將是行業增長的核心受益方。因此，此次組織精簡或可視為應用材料為迎接下一輪產業增長周期的戰略性準備。?
