意法半導體披露全球計劃細節，啟動“自愿離職”
2025-04-18 250
國際電子商情17日訊 意法半導體（ST）今日披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。
措施包括：
? 效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發、產品設計和規模制造能力，推進歐洲先進制造計劃。
? 2025、2026和2027三年間重點投資項目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進制造設施和技術研發，惠及全球客戶。
? 隨著這一全球計劃發布，包括先前披露的成本基數調整和重塑制造布局計劃在內，預計接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開公司。
? 確定到2027年底，每年節省數億美元成本這一目標。
資料顯示，2024年10月，意法半導體發布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發、產品設計、大規模制造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發展。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在聲明中表示："今天宣布的制造布局調整將使我們在歐洲的戰略資產為未來的集成設備制造商模式做好準備，并提高我們更快創新的能力，讓所有利益相關者受益，""在專注于先進制造基礎設施和主流技術的同時，我們將繼續利用所有現有工廠，并為其中一些工廠重新定義使命，以支持它們的長期成功。"
Chery補充說，該公司在意大利和法國的業務"仍將是我們全球運營的核心"。
這些舉措出臺之際，意大利政府以"業績不佳"為由撤銷了對Chery的支持（）。意法半導體與持有該公司27.5%股份的意大利政府之間的緊張關系加劇。上月有報道稱，意大利政府官員Marcello Sala可能會加入ST的監事會，其目的是監督董事會并向董事會提供建議。然而，該公司拒絕將其加入監事會。
